瑞声科技与创晟半导体达成战略合作

近日，瑞声科技与高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布达成战略合作(hézuò)。双方将在车载信号传输处理方面深度合作，持续为(wèi)客户(kèhù)和终端(zhōngduān)市场提供更优质和多样化的方案，共同推动座舱智能化、数字化的创新与发展。

车载声学系统已成为汽车智能座舱沉浸感与交互体验升级的(de)关键支撑。如全景(quánjǐng)环绕声、分区语音识别、降路噪(jiànglùzào)、AVAS等相关音频应用需求愈发普遍。整车(zhěngchē)音频节点数量从2014年的2个节点发展到平均6个节点以上，随着RNC算法(suànfǎ)的量产落地，整车将可能应用8个以上音频节点。

而伴随整车音频节点的(de)需求增多，车载(chēzài)音频总线的设计和布局也面临了更大(dà)的挑战：如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类音频算法对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整车布线难度增大；复杂远距离布线带来的EMC/EMI问题(wèntí)等。

在高速多媒体车载总线研发及商业化面临诸多难点的背景下，创晟(chuàngchéng)半导体成立不到2年便推出了行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。该产品具备(jùbèi)低延迟、高带宽、电缆供电、便于整车布线以及出色的EMC/EMI性能等(děng)优势，性能指标可(kě)比肩(bǐjiān)国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。

创晟半导体董事长Sophia表示：“创晟半导体核心团队深耕(shēngēng)行业20余载，历时两年首批送样产品即获得了行业领先(lǐngxiān)客户的高度认可。同时，公司在研MBUS1.0plus系列将适应(shìyìng)于下一代E/E架构，进一步突破传输速度与(yǔ)节点容量(róngliàng)限制，可满足更多市场需求。”

瑞声科技战略投资部(tóuzībù)负责人马岩表示：“如何高效实现座舱各个节点信号(xìnhào)高速准确传输、如何通过数字化(shùzìhuà)助力整车平台化的开发并减少繁杂的底层线束，是行业发展的重要基础条件。创晟团队团队在车载信号传输处理方面有着丰富的设计、产品(chǎnpǐn)及市场经验，我们相信创晟将会为行业座舱数字化等(děng)方面贡献系列优秀产品。作为车载领域系统级声学方案提供商，此次与创晟的战略合作，有利于完善公司从硬件(yìngjiàn)、算法到芯片等关键及底层技术的布局(bùjú)。未来双方将深度整合各自优势资源，持续为客户和终端市场提供更优质(yōuzhì)和多样化的方案。”

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